半導体レーザ

半導体レーザは口腔内の繊細な処置に非常に効果的でやさしくスムーズな治療が行え、疼痛など患者様へのご負担を軽減することができます。

半導体レーザならではの主な特徴

▶電気メスと比較し、熱変性が少ないので、治癒が早く術後の疼痛を軽減できます。
▶口内炎の創面保護により痛みを軽減できます。
▶細部位に正確にアプローチ、シャープな切開が可能になりました。

詳しくはクリニックスタッフまで